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青山新材料硅凝膠電子灌封膠用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
青山新材料tis-nm有機硅凝膠灌封膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。
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測試項目
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測試方法或條件
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固
化
前
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外 觀
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目 測
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粘 度
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25℃，mPa·s
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密 度
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25℃，g/ml
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保存期限
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室溫密封
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可操作時間25℃，min
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5～7
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完全固化時間hr，25℃
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2
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固
化
后
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硬度Shore-A，25℃
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80±5
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吸水率24h，25℃，%
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<0.2
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體積電阻率Ω·cm
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1001
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拉伸強度Mpa
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>3
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斷裂伸長率%
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>85
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表面電阻率Ω
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1001
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絕緣強度KV/mm
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>12
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導熱系數w/m·K
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0.10
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應用溫度范圍*℃
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-40～120
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